I am ready for a long road flight for work with a week- or months-long projects.
URSA DE-cерия
Производительные серверы корпоративного класса на базе процессоров 4-го поколения Intel® Xeon® или AMD EPYC™.
DE R660
1RU, до двух процессоров Intel® Xeon® Scalable 4-го поколения
Получите необходимую производительность с помощью этого полнофункционального корпоративного сервера, предназначенного для оптимизации даже самых требовательных рабочих нагрузок, таких как анализ баз данных с высокой плотностью и виртуализация высокой плотности.
Получите необходимую производительность с помощью этого полнофункционального корпоративного сервера, предназначенного для оптимизации даже самых требовательных рабочих нагрузок, таких как анализ баз данных с высокой плотностью и виртуализация высокой плотности.
Платформа CPU
Поддерживаемые CPU:
Xeon Scalable Gen 4
Количество CPU, до:
2
Максимальное количество ядер на CPU:
32
Максимальный TDP CPU:
350W
Xeon Scalable Gen 4
Количество CPU, до:
2
Максимальное количество ядер на CPU:
32
Максимальный TDP CPU:
350W
RAM
Поддерживаемый тип RAM:
DDR5 ECC RDIMM
Количество слотов DIMM:
32
Максимальный поддерживаемый объём RAM:
8TB 4800 MT/s
DDR5 ECC RDIMM
Количество слотов DIMM:
32
Максимальный поддерживаемый объём RAM:
8TB 4800 MT/s
Дисковая система
Варианты фронтальной корзины:
10 x SFF SAS/SATA/NVMe
8 x SFF SAS/SATA/NVMe
14/16 x E3.S NVMe
Варианты задней корзины:
2 x SFF SAS/SATA/NVMe
2 x SFF NVMe
10 x SFF SAS/SATA/NVMe
8 x SFF SAS/SATA/NVMe
14/16 x E3.S NVMe
Варианты задней корзины:
2 x SFF SAS/SATA/NVMe
2 x SFF NVMe
Опции расширения
Поддерживаемый стандарт плат расширения:
PCI-E 5.0
Варианты слотов для плат расширения:
1 x LOM 1Gb / 1 x MIC
1 x OCP 3.0
3 x PCI-E
Поддержка GPU, до:
3 x 75 W SW
PCI-E 5.0
Варианты слотов для плат расширения:
1 x LOM 1Gb / 1 x MIC
1 x OCP 3.0
3 x PCI-E
Поддержка GPU, до:
3 x 75 W SW
Управление
Система управления:
iDRAC9
iDRAC9
Система электропитания
Блоки питания:
до 2x1800W 80+Ti
до 2x1800W 80+Ti
Физические параметры
Высота в стойке:
1U
1U
Платформа CPU
Поддерживаемые CPU:
Xeon Scalable Gen 4
Количество CPU, до:
2
Максимальное количество ядер на CPU:
56
Максимальный TDP CPU:
350
Xeon Scalable Gen 4
Количество CPU, до:
2
Максимальное количество ядер на CPU:
56
Максимальный TDP CPU:
350
RAM
Поддерживаемый тип RAM:
DDR5 ECC RDIMM
Количество слотов DIMM:
32
Максимальный поддерживаемый объём RAM:
8TB 4800 MT/s
DDR5 ECC RDIMM
Количество слотов DIMM:
32
Максимальный поддерживаемый объём RAM:
8TB 4800 MT/s
Дисковая система
Варианты фронтальной корзины:
12 x LFF SAS/SATA
8/16/24 x SFF SAS/SATA/NVMe
16 x E3.S NVMe
Варианты задней корзины:
2/4 x SFF SAS/SATA/NVMe
4 x E3.S NVMe
12 x LFF SAS/SATA
8/16/24 x SFF SAS/SATA/NVMe
16 x E3.S NVMe
Варианты задней корзины:
2/4 x SFF SAS/SATA/NVMe
4 x E3.S NVMe
Опции расширения
Поддерживаемый стандарт плат расширения:
PCI-E 5.0
Варианты слотов для плат расширения:
1 x LOM 1Gb / 1 x MIC
1 x OCP 3.0
8 x PCI-E
Поддержка GPU, до:
2 x 350 W DW
6 x 75 W SW
PCI-E 5.0
Варианты слотов для плат расширения:
1 x LOM 1Gb / 1 x MIC
1 x OCP 3.0
8 x PCI-E
Поддержка GPU, до:
2 x 350 W DW
6 x 75 W SW
Управление
Система управления:
iDRAC9
iDRAC9
Система электропитания
Блоки питания:
до 2x2800W 80+Ti
до 2x2800W 80+Ti
Физические параметры
Высота в стойке:
2U
2U
Платформа CPU
Поддерживаемые CPU:
EPYC 4 Gen 9004
Количество CPU, до:
2
Максимальное количество ядер на CPU:
128
EPYC 4 Gen 9004
Количество CPU, до:
2
Максимальное количество ядер на CPU:
128
RAM
Поддерживаемый тип RAM:
DDR5 ECC RDIMM
Количество слотов DIMM:
24
Максимальный поддерживаемый объём RAM:
6TB 4800 MT/s
DDR5 ECC RDIMM
Количество слотов DIMM:
24
Максимальный поддерживаемый объём RAM:
6TB 4800 MT/s
Дисковая система
Варианты фронтальной корзины:
4 x LFF SAS/SATA
8 x SFF NVMe
10 x SFF SAS/SATA/NVMe
14/16 x E3.S NVMe
Варианты задней корзины:
2 x LFF SAS/SATA
2 x E3.S NVMe
4 x LFF SAS/SATA
8 x SFF NVMe
10 x SFF SAS/SATA/NVMe
14/16 x E3.S NVMe
Варианты задней корзины:
2 x LFF SAS/SATA
2 x E3.S NVMe
Опции расширения
Поддерживаемый стандарт плат расширения:
PCI-E 5.0
Слоты для плат расширения:
1 x LOM 1Gb
1 x OCP 3.0
3 x PCI-E
Поддержка GPU, до:
3 x 75 W SW
PCI-E 5.0
Слоты для плат расширения:
1 x LOM 1Gb
1 x OCP 3.0
3 x PCI-E
Поддержка GPU, до:
3 x 75 W SW
Управление
Система управления:
iDRAC9
iDRAC9
Система электропитания
Блоки питания:
до 2x1800W 80+Ti
до 2x1800W 80+Ti
Физические параметры
Высота в стойке:
1U
1U
Платформа CPU
Поддерживаемые CPU:
EPYC 4 Gen 9004
Количество CPU, до:
2
Максимальное количество ядер на CPU:
128
EPYC 4 Gen 9004
Количество CPU, до:
2
Максимальное количество ядер на CPU:
128
RAM
Поддерживаемый тип RAM:
DDR5 ECC RDIMM
Количество слотов DIMM:
24
Максимальный поддерживаемый объём RAM:
6TB 4800 MT/s
DDR5 ECC RDIMM
Количество слотов DIMM:
24
Максимальный поддерживаемый объём RAM:
6TB 4800 MT/s
Дисковая система
Варианты фронтальной корзины:
8/12 x LFF SAS/SATA
8/16/24 x SFF SAS/SATA/NVMe
8/16/32 x EDSFF E3.S NVMe
Варианты задней корзины:
2/4 x SFF SAS/SATA/NVMe
4 x E3.S NVMe
8/12 x LFF SAS/SATA
8/16/24 x SFF SAS/SATA/NVMe
8/16/32 x EDSFF E3.S NVMe
Варианты задней корзины:
2/4 x SFF SAS/SATA/NVMe
4 x E3.S NVMe
Опции расширения
Поддерживаемый стандарт плат расширения:
PCI-E 5.0
Варианты слотов для плат расширения:
1 x LOM 1Gb
1 x OCP 3.0
8 x PCI-E
Поддержка GPU, до:
2 x 300 W DW
6 x 75 W SW
PCI-E 5.0
Варианты слотов для плат расширения:
1 x LOM 1Gb
1 x OCP 3.0
8 x PCI-E
Поддержка GPU, до:
2 x 300 W DW
6 x 75 W SW
Управление
Система управления:
iDRAC9
iDRAC9
Система электропитания
Блоки питания:
до 2x2800W 80+Ti
до 2x2800W 80+Ti
Физические параметры
Высота в стойке:
2U
2U
Платформа CPU
Поддерживаемые CPU:
EPYC 4 Gen 9004
Количество CPU, до:
1
Максимальное количество ядер на CPU:
128
EPYC 4 Gen 9004
Количество CPU, до:
1
Максимальное количество ядер на CPU:
128
RAM
Поддерживаемый тип RAM:
DDR5 ECC RDIMM
Количество слотов DIMM:
24
Максимальный поддерживаемый объём RAM:
6TB 4800 MT/s
DDR5 ECC RDIMM
Количество слотов DIMM:
24
Максимальный поддерживаемый объём RAM:
6TB 4800 MT/s
Дисковая система
Варианты фронтальной корзины:
4 x LFF SAS/SATA
8 x SFF NVMe
10 x SFF SAS/SATA/NVMe
14/16 x E3.S NVMe
Варианты задней корзины:
2 x LFF SAS/SATA
2 x E3.S NVMe
4 x LFF SAS/SATA
8 x SFF NVMe
10 x SFF SAS/SATA/NVMe
14/16 x E3.S NVMe
Варианты задней корзины:
2 x LFF SAS/SATA
2 x E3.S NVMe
Опции расширения
Поддерживаемый стандарт плат расширения:
PCI-E 5.0
Варианты слотов для плат расширения:
1 x LOM 1Gb
1 x OCP 3.0
3 x PCI-E
Поддержка GPU, до:
3 x 75 W SW
PCI-E 5.0
Варианты слотов для плат расширения:
1 x LOM 1Gb
1 x OCP 3.0
3 x PCI-E
Поддержка GPU, до:
3 x 75 W SW
Управление
Система управления:
iDRAC9
iDRAC9
Система электропитания
Блоки питания:
до 2x1800W 80+Ti
до 2x1800W 80+Ti
Физические параметры
Высота в стойке:
1U
1U
Платформа CPU
Поддерживаемые CPU:
EPYC 4 Gen 9004
Количество CPU, до:
1
Максимальное количество ядер на CPU:
128
EPYC 4 Gen 9004
Количество CPU, до:
1
Максимальное количество ядер на CPU:
128
RAM
Поддерживаемый тип RAM:
DDR5 ECC RDIMM
Количество слотов DIMM:
24
Максимальный поддерживаемый объём RAM:
6TB 4800 MT/s
DDR5 ECC RDIMM
Количество слотов DIMM:
24
Максимальный поддерживаемый объём RAM:
6TB 4800 MT/s
Дисковая система
Варианты фронтальной корзины:
8/12 x LFF SAS/SATA
8/16/24 x SFF SAS/SATA/NVMe
8/16/32 x EDSFF E3.S NVMe
Варианты задней корзины:
2/4 x SFF SAS/SATA/NVMe
4 x E3.S NVMe
8/12 x LFF SAS/SATA
8/16/24 x SFF SAS/SATA/NVMe
8/16/32 x EDSFF E3.S NVMe
Варианты задней корзины:
2/4 x SFF SAS/SATA/NVMe
4 x E3.S NVMe
Опции расширения
Поддерживаемый стандарт плат расширения:
PCI-E 5.0
Слоты для плат расширения:
1 x LOM 1Gb
1 x OCP 3.0
8 x PCI-E
Поддержка GPU, до:
2 x 300 W DW
6 x 75 W SW
PCI-E 5.0
Слоты для плат расширения:
1 x LOM 1Gb
1 x OCP 3.0
8 x PCI-E
Поддержка GPU, до:
2 x 300 W DW
6 x 75 W SW
Управление
Система управления:
iDRAC9
iDRAC9
Система электропитания
Блоки питания:
до 2x2800W 80+Ti
до 2x2800W 80+Ti
Физические параметры
Высота в стойке:
2U
2U
Оставить запрос
Заполните форму, мы свяжемся с вами, обсудим ваши задачи и ответим на вопросы.
Оставляя адрес электронной почты, вы соглашаетесь на обработку персональных данных в соответствии с Политикой обработки персональных данных.